LSI Corporation (NYSE: LSI) ha annunciato di avere iniziato le consegne delle soluzioni su silicio personalizzate per data center, cloud e applicazioni di networking in mobilità di nuova generazione realizzate con tecnologia a 28 nanometri. Questa nuova piattaforma di riferimento combina un vasto portafoglio di IP (proprietà intellettuali) già collaudate su silicio con una metodologia di progettazione avanzata, permettendo così agli OEM di creare soluzioni altamente differenziate per infrastrutture critiche come quelle dei server, dei sistemi di storage, dei router, degli switch e delle stazioni base per la mobilità.L’esplosione del traffico dati e l’incremento di dispositivi connessi come smartphone, tablet e ultrabook sta creando la necessità di sistemi intelligenti con un elevato numero di porte e con una grande disponibilità di banda. Per rispondere alle esigenze legate alla crescita del traffico, differenziando allo stesso tempo le loro soluzioni proposte sul mercato, gli OEM richiedono chip personalizzati.
“Il traffico di rete continua a crescere sempre più velocemente, creando nuove sfide e nuove opportunità,” ha detto Bryan Lewis, Research Vice President di Gartner. “Gli ASIC personalizzati avranno un ruolo fondamentale nell’aiutare gli OEM e i fornitori di chip a rispondere alla crescente domanda di sistemi di nuova generazione.”
La piattaforma di silicio personalizzato di LSI comprende processi tecnologici all’avanguardia, un’ampia famiglia di IP già collaudate su chip e un modello di coinvolgimento flessibile che consentono alle soluzioni su silicio a elevata integrazione di offrire benefici in termini di potenza, prestazioni e time-to-market. Rispetto alla generazione precedente, la piattaforma di silicio personalizzato a 28nm riduce del 40 per cento i consumi energetici, offrendo una densità doppia e un aumento di prestazioni che arriva fino al 25 per cento.
“Per rispondere alle richieste di mercato, i più importanti OEM hanno bisogno di soluzioni altamente innovative,” ha detto Sudhakar Sabada, Senior Vice President e General Manager della Custom Solutions Division di LSI Corporation. “Collaborando strettamente con clienti e partner, LSI sta dando dimostrazione della sua leadership nell’offrire al mercato soluzioni personalizzate innovative.”
Maggiori informazioni sulle soluzioni di silicio personalizzato di LSI sono disponibili all’indirizzo LSI Corporation Home Page.
“Il traffico di rete continua a crescere sempre più velocemente, creando nuove sfide e nuove opportunità,” ha detto Bryan Lewis, Research Vice President di Gartner. “Gli ASIC personalizzati avranno un ruolo fondamentale nell’aiutare gli OEM e i fornitori di chip a rispondere alla crescente domanda di sistemi di nuova generazione.”
La piattaforma di silicio personalizzato di LSI comprende processi tecnologici all’avanguardia, un’ampia famiglia di IP già collaudate su chip e un modello di coinvolgimento flessibile che consentono alle soluzioni su silicio a elevata integrazione di offrire benefici in termini di potenza, prestazioni e time-to-market. Rispetto alla generazione precedente, la piattaforma di silicio personalizzato a 28nm riduce del 40 per cento i consumi energetici, offrendo una densità doppia e un aumento di prestazioni che arriva fino al 25 per cento.
“Per rispondere alle richieste di mercato, i più importanti OEM hanno bisogno di soluzioni altamente innovative,” ha detto Sudhakar Sabada, Senior Vice President e General Manager della Custom Solutions Division di LSI Corporation. “Collaborando strettamente con clienti e partner, LSI sta dando dimostrazione della sua leadership nell’offrire al mercato soluzioni personalizzate innovative.”
Maggiori informazioni sulle soluzioni di silicio personalizzato di LSI sono disponibili all’indirizzo LSI Corporation Home Page.
Press Release
Redazione XtremeHardware
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